MAINBOARD ASROCK B450M PRO4 F 90 MXBAB0 A0UAYZ AM4

Descripción

Características

• Marca: Asrock
• Modelo: B450M PRO4-F
• Producto: Mainboard
• Memoria:
  • Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
  • 4 x ranuras DIMM DDR4
  • Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC, memoria sin búfer
  • CPU de la serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge ) admite DDR4 3200+ (OC) / 2933 (OC) / 2667/2400/2133 ECC y no ECC, memoria sin búfer
  • Máx. capacidad de memoria del sistema: 64 GB
• BIOS:
  • 128Mb AMI UEFI Legal BIOS con soporte de GUI multilingüe
  • Soporta «Plug and Play»
  • Eventos de activación de cumplimiento ACPI 5.1 – Soporta jumperfree
  • Soporta SMBIOS 2.3
  • Ajuste múltiple de voltaje DRAM
• Gráficos:
  • Gráficos integrados AMD Radeon ™ Vega Series en APU de la serie Ryzen
  • DirectX 12, Pixel Shader 5.0
  • Memoria compartida predeterminada 2GB. La memoria compartida máxima admite hasta 16 GB.
  • Tres opciones de salida de gráficos: D-Sub, DVI-D y HDMI
• Almacenamiento:
  • 4 x conectores SATA3 6.0 Gb / s, compatible con RAID (RAID 0, RAID 1 y RAID 10), NCQ, AHCI y Hot Plug
  • 1 x Ultra M.2 Socket (M2_1), compatible con el tipo de clave M 2242/2260 / Módulo PCI Express 2280 M.2 hasta Gen3 x4 (32 Gb / s) (con Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge y Pinnacle Ridge) o Gen3 x2 (16 Gb / s) (con APU Athlon 2xxGE series)
  • 1 x zócalo M.2 (M2_2), admite el tipo de clave M 2230/2242/2260/2280 M.2 SATA3 6.0 Gb / s módulo
• Factor de forma: Micro ATX: 9.6 pulgadas x 9.6 pulgadas, 24.4 cm x 24.4 cm

Detalle del producto

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  PCI EXPRESS 4.0

  La próxima generación de PCI Express 4.0 es capaz de doble velocidad en comparación con la tercera generación anterior.

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  Propio Camino de Iluminación

  Esta placa base tiene encabezados RGB integrados y un encabezado RGB direccionable que permite que la placa base esté conectada a dispositivos LED compatibles como bandas, ventiladores de CPU, refrigeradores, chasis, etc.

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  2 oz de cobre

  Viene con capas internas de cobre de 2 onzas, utilizando solo materiales de cobre cuidadosamente seleccionados para capas de PCB, proporcionando una temperatura más baja y una mayor eficiencia energética para el overclocking.